LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特點:
環氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期:-40°C(自生產之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特點:
環氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期:-40°C(自生產之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積
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未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期:-40°C(自生產之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度
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●無溶劑配方
●低粘度

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未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期:-40°C(自生產之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
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北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新換代 在國家對高科技產業的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域
北京汐源科技有限公司
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灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域
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導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
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