關鍵詞 |
燒結銀,無壓燒結銀,納米銀膏,無壓納米燒結銀膏 |
面向地區 |
粘合材料類型 |
金屬類 |
燒結銀AS9376燒結銀的導電率? ≥1×10? S/cm（燒結后） 支持高密度互連（電阻率低至1.6 μΩ·cm）
?熱膨脹系數（CTE）?? 可定制（≈5-8 ppm/℃） 匹配硅/陶瓷基板（ΔCTE <5 ppm/℃）
無壓燒結銀AS9376用于陶瓷基板互連
?技術挑戰：
在AlN/SiC等高導熱陶瓷基板上實現高密度布線，需材料CTE與基板匹配。
?AS9376解決方案：
?CTE可調性：通過玻璃粉組分優化（Bi?O?-ZnO-B?O?體系），CTE控制在6 ppm/℃（接近AlN的2.5 ppm/℃）。
?高可靠性：85℃熱沖擊下界面剪切強度>25 MPa，無開裂。
假設?案例：用于Xilinx UltraScale+ FPGA陶瓷基板，信號延遲降低10%。
燒結銀AS9376實施建議與驗證方法
?燒結曲線設計：
推薦兩段式工藝：150℃預燒結（5 min）+峰值溫度180℃（3℃/s升溫，10 min保溫）。
燒結銀AS9376的微觀結構：
SEM觀察燒結后銀層孔隙率（<2%）、晶粒尺寸（<50 nm）。
?電學性能：
四探針法測接觸電阻（目標<10 mΩ·mm2）和擊穿電壓（>100 V）。
燒結銀AS9375的可靠性測試：
PCT測試（100 bar/85℃）評估體積變化率（ΔV/V <0.5%）。
高溫加速老化（85℃/85%RH/1000小時）監測電阻漂移率。
燒結銀AS9376的未來擴展方向
?異質集成：
結合ALD銀膜（厚度~0.3 nm）構建三維互連網絡，實現低電阻（<10?? Ω·cm2）。
?智能化材料：
引入形狀記憶聚合物（SMP）改性銀漿，實現微裂紋自修復（修復效率>90%）。
| 主營行業：導電銀漿 |
| 公司主營：燒結銀,納米銀漿,導電銀膠,導電油墨 |
| 主營地區：中國 |
| 企業類型：股份合作企業 |
| 注冊資金：人民幣6600萬 |
| 公司成立時間：2016-09-01 |
| 員工人數：11 - 50 人 |
| 研發部門人數：5 - 10 人 |
| 經營模式：生產型 |
| 經營期限：2016-01-01 至 2051-01-01 |
| 最近年檢時間：2021年 |
| 品牌名稱：AS |
| 主要客戶群：4C電子，新能源 |
| 年營業額：人民幣 5000 萬元/年 - 1 億元/年 |
| 年出口額：人民幣 3000 萬元/年 - 5000 萬元/年 |
| 年進口額：人民幣 200 萬元/年 - 300 萬元/年 |
| 經營范圍：導電銀膠、導電銀漿，低溫燒結銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸導電油墨，透明導電油墨，異方性導電膠，電磁屏蔽膠，導熱膠，特種電子膠水等產品。 |
| 廠房面積：2000平方米 |
| 月產量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 質量控制：內部 |
| 公司郵編：314117 |
| 公司傳真：021-34083382 |
| 公司郵箱：future@sharex.xin |
| 公司網站：sharex.xin |
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