PCB八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal1元件面、微帶走線層

2.Signal2內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal4帶狀線走線層

6.Power

7.Signal5內(nèi)部微帶走線層

8.Signal6微帶走線層

2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Power地層，具有較大的電源阻抗

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

為什么要導(dǎo)入類載板



類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實現(xiàn)整機功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。

為什么要導(dǎo)入類載板

極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。

極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時的手持設(shè)備上，這一代智能手機，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展，事實上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求



*帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3）尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。



深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護(hù)套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應(yīng)單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

2）熱敏器件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動作。

3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。



深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，中**PCB多層板服務(wù)提供商

多層PCB板如何準(zhǔn)確接地？
單點和多點接地方式

　　① 單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯(lián)單點接地和并聯(lián)單點接地。

　　② 多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。

　　③ 混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。
　在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中；這里一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響，如圖8.1右半部分所示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了，在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理，如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

　　混合接地方式

　　如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個地線的時候，就需要進(jìn)行對地平面進(jìn)行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點原則：

　　(1)將各個平面對齊處理，避免無關(guān)的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導(dǎo)致所有的地平面分割失效，彼此之間產(chǎn)生干擾；

　　(2)在高頻的情況下，層間通過電路板寄生電容會產(chǎn)生耦合；

　　(3)在地平面之間（如數(shù)字地平面和模擬地平面）的信號線使用地橋進(jìn)行連接，并且通過就近的通孔配置近的返回路徑。

　　(4)避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射。

　　(5)信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積盡可能小，也被稱為環(huán)路小規(guī)則；環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題。

　　地之間的連接方法，參考武曄卿的文章的一些做法，這里進(jìn)行一些整理。

　　① 地間電路板普通走線連接：使用這種方法可以在中兩個地線之間可靠的低阻抗導(dǎo)通，但于中低頻信號電路地之間的接法。

　　② 地間大電阻連接：大電阻的特點是一旦電阻兩端出現(xiàn)壓差，就會產(chǎn)生很弱的導(dǎo)通電流，把地線上電荷泄放掉之后，終實現(xiàn)兩端的壓差為零。

　　③ 地間電容連接：電容的特性是直流截止和交流導(dǎo)通，應(yīng)用于浮地系統(tǒng)中。

　　④ 地間磁珠連接：磁珠等同于一個隨頻率變化的電阻，它表現(xiàn)的是電阻特性。應(yīng)用于快速小電流波動的弱信號的地與地之間。

　　⑤ 地間電感連接：電感具有抑制電路狀態(tài)變化的特性，可以削峰填谷，通常應(yīng)用于兩個有較大電流波動的地與地之間。

　　⑥ 地間小電阻連接：小電阻增加了一個阻尼，阻礙地電流快速變化的過沖；在電流變化時候，使沖擊電流上升沿變緩。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。