電路板各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；
2、過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳；
3、安裝孔：用于固定電路板；
4、導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜；
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；
6、填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗；
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界；
8、工作原理：利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。

PCB設計的一般原則需要遵循哪幾方面呢?接下來針對pcb培訓在設計的過程中需要遵循的原則：

要使電子電路獲得佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB.應遵循以下一般原則：
1.布局
，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。
在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
(4)對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不代表有幾層立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
深圳市賽孚電路有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的級人士創建，是國內的PCB快件服務商之一。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等認證。公司目前擁有員工270余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為200000平方米。

PCB 主要由覆銅板、銅箔、油墨和其他化學材料等構成。從成本結構來看， 排除人工制造費用外，覆銅板占比約 30%，銅箔、磷銅球占比約 15%，油墨 占比 3%，其他化學材料占比 12%。其中，覆銅板是 PCB 的主要基礎材料。

PCB打樣設計中的14大常見問題，告訴您如何解決
一、焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。
2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
PCB打樣板
四、單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的坐標，而出現問題。
2、單面焊盤如鉆孔應標注。


五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

PCB設計與EDA仿真工具，您看好哪種？
評價EDA設計工具的優劣是個比較有爭議的話題，很難得出一個的結論。因為每一種工具都有其自身的特點，對應不同的行業領域。不同的行業對電子開發工具的需求差別是很大的。
所以與其說看好哪一種，不如說自己更適合哪一種，或者說更需要哪一種工具。在這里僅以我個人使用經驗來簡單分享一下自己的心得體會。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款的PCB設計工具，其優勢在于入門學習簡單，使用方便靈活，設計流程簡潔明了，工作效率較高，原理圖與PCB的交互操作性好等等……
這個工具在中小型企業應用普及度是相當高的。其適用領域非常廣泛，例如消費類產品設計、手機主板、工業產品設計等。我自己也非常喜歡這個工具平臺。

基于Realtek RTL8306平臺路由器產品——4層設計全程實戰視頻
一、 前期準備
1.1、 視頻內容介紹及設計資料準備
1.1.1、設計資料準備內容
原理圖
結構圖
封裝庫
設計要求
重要器件數據手冊
1.2、 PADS VX2.2版本軟件安裝


二、 原理圖分析處理
2.1、 原理圖分析及電源二叉樹分析


三、 PCB設計預處理
3.1、 原理圖導入PCB
3.2、 PCB板框導入及布局布線區域設置
3.3、 PCB設計默認設置及顏色方案設置


四、 PCB設計布局處理
4.1、 原理圖與PCB同步進行模塊抓取
4.2、 結構器件布局及PCB預布局處理
4.3、 100M網口及變壓器布局布線分析
4.4、 其他器件布局處理及整體布局優化


五、 PCB設計布線處理
5.1、 層疊設置、常規規則設置及布線規劃
5.2、 Class添加及其規則設置
5.3、 主要信號布線分析、主要IC芯片扇孔 及布線處理
5.4、 其他信號線布線處理
5.5、 電源平面規則設置及分割處理


六、 PCB設計后期處理
6.1、 DRC檢查及消除
6.2、 絲印調整、文本添加、裝配PDF輸出、 DXF文件輸出
6.3、 光繪文件添加與修改
6.4、 光繪文件輸出、檢查及文件歸檔