挑選高頻高速PCB材料重要指標：
在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對于側重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。



一般型基板材料在頻率變化的條件下，表現出DK、DF值變化較大的規律。特別是在l MHz到l GHz的頻率內，它們的DK、DF值的變化更加明顯。例如，一般型環氧樹脂一玻纖布基的基板材料（一般型FR-4）在lMHz的頻率下的DK值為4．7，而在lGHz的頻率下的DK值變化為4.19。超過lGHz以上，它的DK值的變化趨勢于平緩。其變化趨勢是隨著頻率的增高，而變?。ǖ兓炔淮螅?，例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值為4．15，具有高速、高頻特性的基板材料在頻率變化的情況下，DK值變化較小，自lMHz到lGHz的變化頻率下，DK多保持在0.02范圍的變化。其DK值在由低到高不同頻率條件下，略微有下降的趨向。



一般型基板材料的介質損失因子（DF），在受到頻率變化（特別是在高頻范圍內的變化）的影響而產生DF值的變化要比DK大。其變化規律是趨于增大，因此，在評價一種基板材料的高頻特性時，要對其考察的是它的DF值變化情況。具有高速高頻特性的基板材料，在高頻下變化特性方面，一般型基板材料存在著兩類明顯的不同的兩類：一類是隨著頻率的變化，它的（DF）值變化甚小。還有一類是在變化幅度上與一般型基板材料盡管相近，但它本身的（DF）值較低。

選擇合適板材的主要考慮因素--PCB高頻板
、與產品匹配的各種性能
低損耗，穩定的Dk/Df參數，低色散，隨頻率及環境變化系數小，材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫绻呔€較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要仿真，仿真結果是設計的參考標準?！芭d森科技-安捷倫（高速/射頻）聯合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業績難題，做過大量的仿真和實際測試閉環驗證，通過方法能做到仿真和實測一致。
第二、材料的可及時獲得性

很多高頻板材采購周期非常長，甚至2-3個月;除常規高頻板材RO4350有庫存，很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料。
第三、法律法規的適用性等
要與不同國家環保法規相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。
以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板材將適合10Gb/S的數字電路;具有更低損耗的板材適用25Gb/s的數字電路;具有低損耗板材將適應更快的高速數字電路，其速率可以為50Gb/s或者更高。
第四、成本因素Cost
看產品的價格敏感程度，是消費類產品，還是通訊、醫療、工業、類的應用。

從材料Df看：

Df介于0.01～0.005電路板材適合上限為10Gb/S數字電路;

Df介于0.005～0.003電路板材適合上限為25Gb/S數字電路;

Df不超過0.0015的電路板材適合50Gb/S甚至更高速數字電路。

PCB多層板和堆疊規則

1、每個PCB都需要良好的基礎：組裝說明

PCB的基礎方面包括介電材料，銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質的材料為PCB提供了兩個基本功能。當我們構建能夠處理高速信號的復雜PCB時，介電材料會隔離在PCB相鄰層上發現的信號。PCB的穩定性取決于整個平面上電介質的一致阻抗以及在寬頻率范圍內的一致阻抗。

盡管看起來銅作為導體很明顯，但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會影響電路實現正確電流量和定義損耗量的能力。就接地層和電源層而言，銅層的質量會影響接地層的阻抗和電源層的熱導率。使差分信號對的厚度和長度相匹配可以鞏固電路的穩定性和完整性，尤其是對于高頻信號而言。

物理尺寸線、尺寸標記、數據表、切口信息、通孔信息、工具信息和組裝說明不僅描述了機械層或尺寸層，而且還充當了PCB基礎的度量。組裝信息控制電子部件的安裝和位置。由于“印制電路組裝”過程將功能組件連接到PCB上的走線，因此組裝過程要求設計團隊專注于信號管理、熱管理、焊盤放置、電氣和機械組裝規則之間的關系，以及組件的物理安裝符合機械要求。

每個PCB設計都需要IPC-2581中的組裝文檔。其他文件包括物料清單、Gerber數據、CAD數據、示意圖、制造圖、注釋、裝配圖、任何測試規格、任何質量規格以及所有法規要求。這些文檔中包含的準確性和細節減少了設計過程中任何出現錯誤的機會。

2、遵循的規則：排除和布線層

在房屋中安裝電線的電工遵守規則，以確保電線不會出現急劇彎曲或變得易受用于安裝石膏板的釘子或螺釘影響。使電線穿過雙頭螺栓墻需要以一致的方式來確定布線路徑的深度和高度。

保持層和布線層為PCB設計建立了相同的約束條件。保持層定義了設計軟件的物理約束（例如組件放置或機械間隙）或電氣約束（例如布線保持）。布線層建立組件之間的互連。根據PCB的應用和類型，可以在PCB的頂層和底層或內部層中放置布線層。

為接地平面和電源平面尋找空間

每個房屋都有一個主要的電氣服務面板或負載中心，可以接收來自公用事業公司的進來的電力，并將電力分配給為燈、插座、電器和設備供電的電路。PCB的接地層和電源層通過將電路接地和將不同的板上電壓分配給組件來提供相同的功能。與服務面板一樣，電源和接地層可以包含多個銅段，這些銅段允許電路和子電路連接到不同的電位。

保護電路板，保護走線

的房屋油漆工會仔細記錄天花板，墻壁和裝飾的顏色和飾面。在PCB上，絲網印刷層使用文本來頂層和底層上組件的位置。通過絲網印刷獲得信息可以使設計團隊免于引用裝配文件。

由房屋油漆工施加的底漆，油漆，污漬和清漆可添加引人入勝的顏色和紋理。此外，這些表面處理可以保護表面不致變質。同樣，當某種類型的碎屑落在走線上時，PCB上的薄阻焊層可幫助PCB防止走線短路。

3、PCB疊層規則

隨著PCB技術的改進和消費者對更快，更強大產品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變為具有四，六層以及多達十至三十層的電介質和導體的板。為什么要增加層數？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串擾，消除電磁干擾并支持高速信號的能力。用于PCB的層數取決于應用、工作頻率、引腳密度和信號層要求。
通過兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預浸料層將兩個或多個雙面板粘合在一起，并充當層之間的電介質。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號。

繼續前進到六層的結構，內層二三（當為雙面板）和四五（當為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過程將熱量和壓力施加到整個堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質層。在八層PCB中，電介質的七個內部行將四個平面層和四個信號層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質層的數量，保留了四個平面層，并增加了信號層的數量。